傳統(tǒng)制造業(yè)的工資、能源價格一直不斷在提升，廠商的成本來負擔越來越重。同時，市場上愈來愈多新進競爭者，已有規(guī)模的業(yè)者也不斷的提高并購價格，他們都希望透過這些行動，帶動下一波生產(chǎn)力的提升。這時，以數(shù)字化、智能化為代表的先進制造技術(shù)就成為了提升中國制造業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。

　　2016年作為“十三五”開局之年，科技部、工信部、國家發(fā)改委等多部委出臺多項政策，對第三代半導體材料進行布局。從政策的內(nèi)容來看，科技創(chuàng)新仍是重點，產(chǎn)業(yè)化布局、專業(yè)人才儲備、投資鼓勵、產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)制造扶植等方面的支持政策也逐步出臺，力爭全面實現(xiàn)“換道超車”。

　　《中國制造2025》對于半導體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90～32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%，實現(xiàn)90納米光刻機國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。

　　在利好政策的助推之下，更多的國家資金與社會資本投入到中國半導體產(chǎn)業(yè)當中。當前來看，半導體加工設(shè)備基本被日本及美國霸占。在英特爾評選出的SCQI獎和PQS獎中，在前十大半導體設(shè)備生產(chǎn)商美國有4家，剩余6家均為日本。

　　國際上第三代半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)整體進入產(chǎn)業(yè)形成期，并開始步入激烈競爭的階段，眾多國家將其列入國家戰(zhàn)略，從國際競爭角度看，美、日、歐等發(fā)達國家已將第三代半導體材料列入國家計劃，并展開全面戰(zhàn)略部署，欲搶占戰(zhàn)略制高點。

　　在這個年代投入半導體產(chǎn)業(yè)，是最充滿挑戰(zhàn)的時期。工業(yè)4.0 快速延燒的過程中，也有很多半導體廠商開始改變思維：如果硬件賺不了錢，為什么我們不用其他東西賺?這就是所謂的新思維，硬件送你，軟件賺錢、或是耗材賺錢。

　　盡管想法是美好的，但新興的工業(yè)4.0卻是一個全新的概念，透過大數(shù)據(jù)分析來增加制程中自動化的比例，這樣的作法讓半導體制造業(yè)進入物種淘汰的殘酷競爭時代。

　　半導體業(yè)從一段過度的水平分工周期走向各種模式，也包括IDM模式，正是這種局面積重難返的結(jié)果。即便沒有下游驅(qū)動，市場也會自動修復與調(diào)整。

　　過去很多半導體公司由IT部門的中階主管領(lǐng)導設(shè)計軟件策略，若是要破壞性轉(zhuǎn)型，將公司重點變成軟件，DANSHI 沒有高層支持，個別業(yè)務部門很難設(shè)計出市場規(guī)模足夠、投資報酬率又高的軟件。因此轉(zhuǎn)型計劃必須由高層領(lǐng)導，方能確保方向正確，且得到支持 。

　　對于半導體公司來說，他們可能會冒險進入軟件新創(chuàng)蓬勃發(fā)展的區(qū)域。但是這樣的舉動其實是很有風險的，因為他們通常缺乏新創(chuàng)的敏捷性與速度，以及高度專業(yè)的軟件技能。他們應該善用現(xiàn)有的優(yōu)勢例如：強大的客戶群、品牌忠誠度、廣泛而多元的硬件組合、硬件領(lǐng)域知識。

　　另外，半導體公司應該要先專注在尋找處理接口規(guī)格和其他關(guān)鍵任務的軟件、系統(tǒng)架構(gòu)師。若沒有他們，團隊很難有關(guān)鍵進展。

　　整體來說，我們相信市場會出現(xiàn)聯(lián)盟、生態(tài)式的競爭，但并不認為會重新出現(xiàn)大群IDM模式的公司，這不符合產(chǎn)業(yè)的基本邏輯，也無益于基礎(chǔ)的創(chuàng)新。這個階段的動向，更像產(chǎn)業(yè)變局周期的喧嘩與騷動，一切還有待沉淀下來，才能看到一些商業(yè)模式的真正出路。