最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%，比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。

　　不過初期5nm產(chǎn)能會被蘋果、華為包下，蘋果吃下了大約70%的第一期5nm產(chǎn)能，AMD的Zen4處理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工廠量產(chǎn)之后才能拿到5nm產(chǎn)能了。 。

　　對于3nm工藝，臺積電官方表示其進(jìn)展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發(fā)展情況很滿意。

　　在3nm工藝之后，臺積電也在積極進(jìn)軍2nm節(jié)點(diǎn)，這個工藝目前來說還是在技術(shù)規(guī)劃階段，還是在開發(fā)階段，臺積電只表示2nm工藝每天都有新點(diǎn)子問世，不過這也意味著2nm工藝離完成研發(fā)還早，現(xiàn)在還是紙上談兵階段。

　　不過臺積電的目標(biāo)是2024年量產(chǎn)2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時間。