深圳市華茂翔電子有限公司提供華茂翔hx-670無鉛低溫138度激光焊接錫膏。無鉛無鹵低溫錫膏系列

產品規格書

一、 HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B產品簡介

HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間*短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，穩定性好；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優點

1． 本產品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。

2． 低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作時間長，超過8小時仍不會變干，仍保持穩定印刷效果；

5． 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6． 具有適用的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7． 可適應不同焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出穩定的焊接性能；
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