
現(xiàn)階段,關(guān)于微量潤(rùn)滑的研究很多,不過(guò)大部研究?jī)?nèi)容主要集中在潤(rùn)滑機(jī)理上,換熱方面的研究還比較少。日本科學(xué)家Toshiaki Wakabayashi 在用P20涂層刀具加工硬度為45HRC的不銹鋼的實(shí)驗(yàn)中,通過(guò)對(duì)MQL與干切削條件的對(duì)比,發(fā)現(xiàn)MQl中使用的大流量的壓縮空氣可以加強(qiáng)冷卻效果。微量潤(rùn)滑是通過(guò)噴射到熱區(qū)的氣流及霧化微粒,在加熱表面上換熱,將全部或大部分熱量帶走而實(shí)現(xiàn)冷卻降溫。